진격의 반도체 테스트 관련주, ISC

안녕하세요.

요즘 반도체가 정말 핫하죠. 이번 사이클에 못 먹었더라도 미리 이런 핫한 분야를 공부해 두고 기록으로 남겨놓으면 다음 사이클에는 기회를 잡을 수 있다고 생각합니다. 그래서 오늘은 ISC라는 종목에 대해 알아보려고 합니다.

 

ISC는 우선 반도체 테스트 관련주 입니다. 테스트 관련주로는 우선 리노공업, 티에스이, ISC, 마이크로컨텍솔 같은 것이 있는데요. 테스트 관련주이기 때문에 공정의 막단에 위치하고 있겠죠. ISC는 리노공업과 비교가 되는 기업인데 리노공업과 담당하는 분야가 조금은 차별화 되어 있는 부분이 있다고 합니다.

 

우선 ISC를 알려면 소켓 테스트라는 것에 대해 알아야 하는데요. 그게 무엇인지는 기술분석보고서를 통해 전반적으로 기업과 함께 알아보도록 하겠습니다.

 

종목_반도체.반도체장비_ISC(095340).pdf

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우선 동사는 테스트 소켓 시장 점유율 1위라고 하니 이미 동사에 대한 가치는 인정받는다고 볼 수 있겠습니다. 그러면 주가에 해당 가치가 반영되어 비싼 가격에 거래가 되고 있을 확률이 높다고 보여집니다.

 

우선 소켓 테스트에서 제품 종류는 포고형과 실리콘 러버형으로 나뉘는 것을 알 수 있고, 동사는 실리콘 러버형이 주력이며 포고형 제품도 계속 시도하고 있는 것으로 볼 수 있겠습니다.

 

그리고 리노공업의 경우가 포고형이 주력인 것으로 알고 있습니다.

 

신규 모멘텀으로는 번인 소켓과 프로브 카드 시장이 있는 상태이며 비메모리 시장이 메모리 시장보다 훨씬 더 큰 시장인 만큼 동사도 비메모리 시장 확대 전략을 펴고 있는 것으로 보입니다.

 

그리고 테스트 소켓은 소모품이라고 하네요. 

 

동사가 세계시장 점유율 1위인 것은 맞지만 위에 보시듯이 그 점유율은 11.5%인 것을 보실 수 있습니다. 2위로는 리노공업이 위치하고 있군요.

 

최대주주 지분율은 무난한 것 같습니다.

 

제품에 대한 설명이 나오고 있네요. 우선 테스트 소켓이라 함은 패키지가 완료된 반도체를 검사하는 제품이라는 것, 그리고 처음에 개발된 제품은 포고형이지만 해당 형태는 핀의 길이가 길어서 신호의 손실 부분이나 날카로운 핀이 반도체 단자에 손상을 주는 문제점이 있고 이를 개선한 형태가 실리콘 러버형태의 소켓임을 알 수 있겠습니다.

 

나중에 개발된 것이 물론 더 나은 형태로 볼 수 있겠으나 리노공업에서는 포고형으로 엄청난 매출을 일으키고 있는 만큼 각각의 장단점이 있는 것으로 이해하는 편이 나은 것 같습니다.

 

우선 동사의 제품 포트폴리오는 테스트 소켓 외에도 다른 제품들이 포진해 있습니다.

 

보시면 전기식 검사 공정이 필요한 이유가 나와 있고요. 당연한 부분이겠지만 개별 다이의 전수검사를 하게 되어 있고 오동작하는 다이여도 일부 기능이나 용량에 재한을 두어 하위 등급의 제품으로 판매한다는 부분은 이번에 새로 알게 되었습니다. 보통 CPU 같은것에 등급이 나뉘어 있는데 같은 웨이퍼에서 생산을 해도 위처럼 약간의 제한이 있는 경우는 조금 더 저렴한 가격에 판매하는 그런 부분을 말하는 것입니다.

 

그래서 일단 여기까지 알아본 바로는 반도체 검사시에 광학적인 판별만으로는 불량을 다 잡아낼 수가 없고, 전기식 검사 공정을 병행하여 불량을 잡아내야 하는데 그 전기식 검사에 사용되는 것이 동사에서 생산하는 테스트 소켓이라는 것, 그리고 그 테스트 소켓의 종류는 크게 포고형과 실리콘 러버 형이 있는데 동사는 실리콘 러버형이 주력이라는 것, 포고형은 먼저 개발된 것이고 그것의 단점을 좀 개선하기 위해 개발된 것이 실리콘 러버라는 것. 등을 배울 수 있었습니다.

 

그리고 위에서 동사는 번인 소켓쪽도 신사업으로 진행하고 있다고 하였는데요. 번인 소켓이 테스트 소켓과 차별화 되는 부분은 둘 다 똑같은 전기식 검사 공정에 쓰이는 소켓이지만 사용 조건이 일반적인 환경인가, 아니면 스트레스가 부여되는 조건에서 사용되는 환경인가에 차이점이 있네요. 번인 소켓의 테스트 강도가 그럼 좀 더 높다고 볼 수 있겠고, 제품 단가 또한 좀 더 높지 않을까 단순히 생각되는데 이 부분은 실제 사업보고서를 통해 단가 확인을 해 봐야 하는 부분이겠습니다.

 

본인 소켓의 경우 일본이 월등히 높은 점유율을 보이는 상태네요. 뭔가 기술력이나 그런 부분이 좀 더 고도화 된 부분이 번인 소켓 쪽이 아닌가 싶기도 합니다.

 

번인 소켓의 경우 일본이 대부분이지만 국내에 오킨스 전자라는 업체가 있다는 것도 발견했습니다. 뜻밖의 수확이네요. 나중에 오킨스전자에 대해서도 알아봐야하겠습니다.

전기식 검사에 대해 다시 복습해보고요.

반도체는 공정도 복잡하고 일반인이 이해하기 어려운 분야라 너무 헷갈렸는데 그래도 보다보니 조금씩은 이해가 되긴 하는군요. 전기식 검사에는 또한 2가지 검사가 있는데 전공정 완료 후, 후공정 완료 후, 검사가 있고 전공정 완료 후 웨이퍼 상태에서 검사하는 것이 프로브를 사용하여 관찰하는 것이고, 후공정 완료 후에는 테스트 소켓에 개별 제품을 실장, 즉 올려놓고 테스트한다 는 것으로 이해하였습니다.

 

프로브 또한 동사의 신규 사업중에 하나인 것으로 알고 있습니다. 그렇기 때문에 동사는 전기식 검사에서 전공정 후와 후공정 후 둘 다를 하는 업체게 될 수 있겠군요.

 

포고형과 실리콘 러버형의 차이가 잘 나와있네요. 둘은 서로 상호보완적인 관계에 있기 때문에 어떤 하나의 것만 쓰는 것이 아니고 반도체 종류와 성격에 따라 각기 더 유리한 소켓으로 테스트를 하는 것으로 생각됩니다.

 

사실 그림만 봐서는 잘 이해가 안되는 부분이긴 합니다. 

이 부분을 확인하니 좀 감이 오네요. 실리콘 러버형은 실리콘 러버 내부에 전도성 초소형 볼을 배치하여 디바이스가 위에서 눌려서 실리콘 러버에 접촉하면 그 안에 전도성을 가진 볼이 서로 붙으면서 전기식 검사를 수행하는 그런 방식인 것 같습니다.

 

이후에 실리콘 러버형에 대한 상세한 설명은 첨부한 파일을 직접 보시는게 나을 것 같습니다.

 

현재 주가가 많이 올라와있지만 투자기간을 얼마나 길게 설정하느냐에 따라 현재 주가는 먼 미래 대비 저렴한 상태로도 볼 수 있겠지요. 그렇지만 단기로는 조정이 올 것 같은 느낌에 선뜻 매수하기는 쉽지가 않은 것이 현실이기도 합니다. 이럴때는 정찰병을 좀 보내놓고 하락할때 조금씩 매수하는 것이 유리해 보이지만 문제는 정찰병을 보내놓은 상태에서 주가가 계속 우상향하여 올라버리면 어떡하냐는 겁니다. 역시 투자는 너무 어려운 것 같습니다. 이러한 어려움을 극복하기 위해서는 기업에 대한 분석과 향후 실적 전망에 대한 믿음이 뒷받침 되어야 겠지요.

 

동사에 대한 최근의 투자 포인트로는 비모메리쪽의 수요 증가나 포고 핀의 매출 증대부분, 그리고 올해 말 쯤으로 보이는 DDR 메모리의 전환구간 같은 것이 있겠습니다.

 

우선 리노공업과의 비교를 해보자면

ISC의 경우 올해 순익예상 200억 잡고 현시총 2114억으로 PER 계산시 10.57배

리노공업의 경우 순익 624억 시총 15562억 PER 24.93배

인 상태로 리노공업이야 워낙에 엄청난 성장과 주가 상승을 동반하였지만 ISC와의 PER 비교가 차이가 큰 관계로 어느정도는 ISC가 리노공업의 PER에 맞춰서 움직임이 있지 않을까 싶긴 합니다. 물론 이런 단순한 생각으로 매수했다가 손실을 볼 수 있는 확률도 매우 높지요.

 

오늘은 앞으로의 반도체 사이클과 함께 성장이 예상되는 소켓 테스트 분야에 대해 알아보면서 이미 주가가 상당히 올라왔지만 앞으로 더 오를 수 있을까에 포커스를 두고 포스팅 시간을 가져보았습니다.

 

감사합니다.